【招标结果】半导体元器件制造加速器产业园智慧园区信息化系统建设项目中标候选人公示（非政府采购）

一、 采购人名称：浙江金义产业投资集团有限公司
二、 采购项目名称：半导体元器件制造加速器产业园智慧园区信息化系统建设项目
三、 采购项目编号：TY2025-HW175/JHCG2025HW10127
四、 采购组织类型：自行采购委托代理（非政府采购）
五、 采购方式：公开招标
六、 采购公告发布日期：2025-4-17
七、 开标日期：2025-4-25
八、 开标结果：

序号	供应商名称	报价金额（元）	地址
1	中国移动通信集团浙江有限公司金华分公司	959800.00	浙江省金华市光南路898号

九、中标候选人公示截止日期：2025-4-28
十、 其他事项：
各参加本项目采购活动的供应商对中标结果和采购过程有异议的，可以在公示期内，以书面形式向采购人或受其委托的采购代理机构提出质疑。
十一、 联系方式：
1.采购单位：浙江金义产业投资集团有限公司
联系人：楼女士   联系电话：0579-83201769
质疑联系人：楼女士   质疑联系电话：0579-83201769
地址：浙江省金华市金东区多湖街道政和街与宋濂路交叉口东富大厦8楼
2.代理机构：金华市天盈招标代理有限公司
联系人： 何厚龙
联系电话：0579-81338925（报名）、82681716（业务咨询） 传 真：0579-82460882
质疑联系人：夏翰宇   质疑联系电话：0579-82474058
地址：金华市创新街18号南楼四楼