【招标公告】辅助演示泛半导体产业园基坑工程招标项目信息

所属地区:浙江金华市 发布日期:2025-02-28

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基本信息

地区 浙江 金华市 采购单位 义乌市聚合芯途高新科技有限公司
招标代理机构 项目名称 辅助演示泛半导体产业园基坑工程
采购联系人 *** 采购电话 ***

项目名称

辅助演示泛半导体产业园基坑工程

建设单位

义乌市聚合芯途高新科技有限公司

招标人

义乌市聚合芯途高新科技有限公司

投资概算

481.41万元

立项申请文号


项目批复部门

义乌市义乌经济技术开发区管理委员

项目批复文号

2502-330782-99-01-695790

项目概况

本工程位于义乌市福田街道武德路与天宝路交叉口西北侧地块,拟建综合楼,层高约60m,±0.00标高82.80m,设地下室二层,地下室结构底板面标高为74.40m,底板厚600mm,砼垫层厚150mm,地下室底板垫层底标高为73.65m。基坑设计坡顶按整平标高78.00m考虑,基坑开挖深度为4.35米。基坑开挖周长约460m,开挖面积约为11250m2。根据基坑的规模及重要性,确定基坑支护结构的安全等级属三级,侧壁重要性系数为0.9,基坑设计工作年限为1年。基坑支护形式:本基坑围护结构采用自然放坡的围护结构体系。其中:挖方总量约为54483.07立方米

招标项目名称(招标内容)

辅助演示泛半导体产业园基坑工程

招标范围

本工程施工图范围内对应的土石方开挖、弃土外运、基坑支护等所有项目,具体详见工程量清单及图纸。

招标组织形式

委托招标

招标方式

公开招标

招标监管部门

浙江省·金华市·义乌市

标段编号

标段名称

资审方式

估算价

A3307820880000758001001

辅助演示泛半导体产业园基坑工程

资格后审

481.41万元

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