【招标结果】开投半导体产业园项目设计[A3301131280523784001211]
【招标结果】开投半导体产业园项目设计[A3301131280523784001211]:本条项目信息由剑鱼标讯浙江招标网为您提供。登录后即可免费查看完整信息。
基本信息
地区 | 浙江 杭州市 | 采购单位 | 杭州开投半导体发展有限公司 |
招标代理机构 | 浙江中际工程项目管理有限公司 | 项目名称 | 开投半导体产业园项目设计 |
采购联系人 | *** | 采购电话 | *** |
中标信息
中标单位 | 中标金额 | *** | |
联系方式 | *** |
信息公开中标候选人公示
项目名称: | 开投半导体产业园项目设计 | 项目代码: | ||||||
招标人: | 名称:杭州开投半导体发展有限公司 地址:杭州市临平区东湖街道欣北钱江国际大厦 联系人:*** 电话:*** | 代理机构: | 名称:浙江中际工程项目管理有限公司 地址:无 联系人:*** 电话:*** | |||||
标段(包)名称: | 开投半导体产业园项目设计 | 标段(包)编号: | A3301131280523784001211 | |||||
投标人资格能力要求: | 设计专业类建筑行业建筑工程甲级;设计综合类设计综合类甲级;设计专业类建筑行业建筑行业甲级; | |||||||
中标候选人排序 | 投标人 | 投标报价 | 工期(或服务期、交货期) | 质量承诺 | 项目负责人 | 中标候选人响应招标文件的资格能力条件 | ||
姓名 | 相关证书名称及编号 | 个人业绩 | ||||||
0 | 中国中建设计研究院有限公司 | 5,909,160.00元 | 0 | 黄文龙 | 设计专业类建筑行业建筑工程甲级;设计综合类设计综合类甲级;设计专业类建筑行业建筑行业甲级; | |||
0 | 中科院建筑设计研究院有限公司 | 5,780,700.00元 | 0 | 安小静 | 设计专业类建筑行业建筑工程甲级;设计综合类设计综合类甲级;设计专业类建筑行业建筑行业甲级; | |||
0 | 浙江建院建筑规划设计院 | 5,459,550.00元 | 0 | 夏赢儿 | 设计专业类建筑行业建筑工程甲级;设计综合类设计综合类甲级;设计专业类建筑行业建筑行业甲级; | |||
0 | 华越设计集团股份有限公司 | 5,395,320.00元 | 0 | 张矗 | 设计专业类建筑行业建筑工程甲级;设计综合类设计综合类甲级;设计专业类建筑行业建筑行业甲级; | |||
0 | 上海天华建筑设计有限公司 | 6,294,540.00元 | 0 | 黄先岳 | 设计专业类建筑行业建筑工程甲级;设计综合类设计综合类甲级;设计专业类建筑行业建筑行业甲级; | |||
序号 | 被否决的投标人 | 否决原因 | ||||||
1 | ||||||||
其他招标文件约定应公示的内容: | ||||||||
公示起止日期: | 2024-10-11至2024-10-14 | |||||||
提出异议的渠道和方式: | 联系监管部门 | |||||||
评标时间: | 2024-10-11 09:30:00 | 评标地点: | 临平区临平南大街265号市民之家三楼 | |||||
行政监督机构: | 杭州市临平区住房和城乡建设局 | 电话: | 0571-86139483 | |||||
信息来源: | 杭州市公共资源交易中心临平分中心 | 接收时间: | 2024-10-11 |
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